نادراً ما يبدأ تحليل الفشل بعينة مثالية.
في مؤتمر ISTFA 2026، الندوة الدولية الثانية والخمسون لاختبار وتحليل الفشل، بدأت العديد من محادثاتنا بتحديات واقعية: عيوب مدفونة، مقاطع عرضية صعبة، تباين دقيق في المواد، وهياكل تتطلب أكثر من مجرد تصوير سطحي.
من 4 إلى 8 أكتوبر في سان أنطونيو، تكساس، CIQTEK فريق المجهر الإلكتروني في الولايات المتحدة التقى بمهندسي تحليل الفشل، وباحثي أشباه الموصلات، وأخصائيي المجهر في الجناح رقم 317 لمناقشة SEM و FIB-SEMعمليات سير العمل.
من التصوير السطحي إلى تحليل العيوب المدفونة
غطت المناقشات في ISTFA مجموعة واسعة من التطبيقات، بما في ذلك:
- فحص أجهزة ورقائق أشباه الموصلات
- التصوير عالي الدقة بجهد منخفض (low-kV)
- تحليل عيوب السطح والمورفولوجيا
- تحليل تباين المواد والتلوث
- التقطيع العرضي لمواقع محددة
- توصيف العيوب المدفونة والواجهات
يساعد SEM في الكشف عن مورفولوجيا السطح، والواجهات، والجزيئات، وتباين المواد، بينما يوسع FIB-SEM نطاق التحليل إلى ما تحت السطح من خلال الطحن الدقيق وإعداد المقاطع العرضية المستهدفة.
قدمت CIQTEK أيضاً حلول المجهر الإلكتروني الخاصة بها، بما في ذلك سلسلة SEM5000 و DB550 FIB-SEM، لتحليل فشل أشباه الموصلات وتوصيف المواد المتقدمة.
محادثات قيمة في الجناح رقم 317
بعيداً عن مواصفات الأجهزة، ركزت العديد من المناقشات على احتياجات المختبرات الفعلية مثل نوع العينة، وظروف التصوير، وتكوين الكاشف، وكفاءة سير العمل، وجودة المقطع العرضي.
منحت هذه المحادثات فريقنا رؤية قيمة حول التحديات التي تواجه مختبرات أشباه الموصلات وتحليل الفشل في الولايات المتحدة.
شكراً لكل من زار جناحنا وشاركنا تطبيقاته وأفكاره.
نتطلع إلى مواصلة المحادثة ودعم المزيد من المختبرات بحلول المجهر الإلكتروني العملية لتحليل الفشل وتوصيف العيوب.
