CIQTEK تنضم إلى مؤتمر ISTFA 2026 في الولايات المتحدة الأمريكية بحلول المجهر الإلكتروني لتحليل الفشل

CIQTEK ستشارك في ISTFA 2026، الندوة الدولية الثانية والخمسون لاختبار وتحليل الفشل، والتي ستقام في الفترة من 4 إلى 8 أكتوبر في سان أنطونيو، تكساس.

تفضلوا بزيارتنا في جناح رقم 317 لاستكشاف حلول CIQTEK المجهر الإلكتروني الماسح (SEM) والمجهر الإلكتروني الماسح بشعاع الأيونات المركّز (FIB-SEM) لتحليل فشل أشباه الموصلات، وتوصيف العيوب، والفحص المجهري الإلكتروني المتقدم. سيكون فريق المجهر الإلكتروني الأمريكي التابع لنا، بما في ذلك مديرو حلول المجهر الإلكتروني ذوو الخبرة، في الموقع لمناقشة تطبيقاتكم والمساعدة في تحديد حلول الفحص المجهري المناسبة لمختبركم.

قابل مجتمع تحليل الفشل في ISTFA 2026

بتنظيم من ASM International، يعد ISTFA حدثاً دولياً رائداً لـ اختبار وتحليل فشل الإلكترونيات الدقيقة، حيث يجمع المهندسين والباحثين وخبراء المختبرات ومزودي التكنولوجيا من صناعة أشباه الموصلات.

يركز المؤتمر على التحديات الواقعية في تحليل الفشل، وتوصيف الأجهزة، والفحص المجهري، وتحديد مواقع العيوب، والموثوقية، والتقنيات ذات الصلة.

المجهر الإلكتروني الماسح (SEM) لتحليل فشل أشباه الموصلات

مع ازدياد صغر وتعقيد أجهزة أشباه الموصلات، يتطلب تحليل الفشل تصويراً عالي الدقة ومعلومات موثوقة من هياكل دقيقة بشكل متزايد.

تقدم CIQTEK مجموعة من المجاهر الإلكترونية الماسحة ذات الانبعاث الميداني، بما في ذلك SEM5000X و SEM5000 و SEM4000Pro، لتوصيف أشباه الموصلات والمواد المتقدمة.

يمكن لحلول SEM الخاصة بنا دعم تطبيقات مثل:

• فحص أجهزة ورقاقات أشباه الموصلات
• تحليل عيوب السطح والمورفولوجيا
• التصوير عالي الدقة بجهد منخفض (low-kV)
• تصوير الإلكترونات المرتدة (BSE) لتباين المواد
• تحليل الجسيمات والتلوث
• توصيف المكونات الإلكترونية والتغليف

يعد تصوير SEM بجهد منخفض قيماً بشكل خاص عند فحص هياكل السطح الدقيقة والميزات الحساسة. وبالاقتران مع خيارات الكاشف المرنة وتصوير BSE، فإنه يساعد الباحثين في الحصول على معلومات هيكلية ومادية من عينات معقدة.

تعمق أكثر مع FIB-SEM

لا يمكن فهم كل فشل من السطح فقط.

بالنسبة للعيوب المدفونة والواجهات والهياكل الداخلية، يجمع FIB-SEM بين معالجة شعاع الأيونات المركّز وتصوير SEM عالي الدقة، مما يتيح إعداد وتحليل المقاطع العرضية المستهدفة داخل نفس النظام.

تدعم أنظمة DB550 FIB-SEM من CIQTEK تطبيقات تشمل القطع العرضي لمواقع محددة، والتحقيق في العيوب الداخلية، وتحليل الهياكل متعددة الطبقات، وتوصيف الواجهات، وإعداد العينات المتقدم.

وهذا يمنح فرق تحليل الفشل طريقة قوية للانتقال من تحديد المشكلة إلى التحقيق فيما يحدث تحت السطح.

تحدث مع فريق المجهر الإلكتروني الأمريكي التابع لنا في الجناح رقم 317

اختيار المجهر الإلكتروني المناسب لا يقتصر على المواصفات فقط. فنوع العينة، ومتطلبات التصوير، والإنتاجية، وسير العمل، وسعة الغرفة، وأجهزة الكشف، والتطبيقات المستقبلية، كلها أمور مهمة.

ولهذا السبب سيكونفريق المجهر الإلكتروني الأمريكي التابع لنا متواجدًا في موقع ISTFA 2026، معمديري حلول المجهر الإلكترونيالمتاحين للإجابة على الأسئلة التقنية ومناقشة تطبيقاتك المحددة.

سواء كنت تعمل علىتحليل فشل أشباه الموصلات، أو فحص الرقائق، أو التصوير بجهد منخفض (low-kV)، أو تباين المواد، أو تحليل المقطع العرضي، أو سير عمل FIB-SEM، يسعدنا التحدث معك.

التاريخ: 4-8 أكتوبر 2026
الموقع: سان أنطونيو، تكساس، الولايات المتحدة الأمريكية
جناح CIQTEK: #317

تفضل بزيارة الجناح رقم 317 وقابل فريق المجهر الإلكتروني الأمريكي التابع لـ CIQTEK. نراكم في ISTFA 2026!